操作方式决定成败：裸芯片擦拭的正确与错误操作逻辑

即便选用了专用无尘布，错误的擦拭手法依然会造成裸芯片报废，很多产线不良并非耗材问题，而是操作方式不当。

严禁干擦裸芯片表面。干擦有两大隐患：一是摩擦产生静电，ESD 静电击穿芯片；二是干态纤维硬度更高，极易划伤钝化层与焊垫。

合规操作方式一般是无尘布蘸取适量高纯 IPA 异丙醇等溶剂，保持微湿状态，采用单向轻吸附方式，禁止来回往复擦拭。来回擦拭会把已经剥离的颗粒反复在芯片表面摩擦，造成二次划伤。

擦拭力度必须控制，仅依靠溶剂浸润吸附污染物，不能施加压力按压。裸芯片钝化层厚度仅几百纳米，轻微压力配合硬质颗粒，就会产生肉眼不可见的微损伤。