不同场景区分：哪些场景可用无尘布，哪些场景严禁使用

裸芯片的工艺阶段不同，表面状态不一样，能不能使用无尘布擦拭，需要分场景判断。

晶圆切割后的裸芯片，焊垫裸露、钝化层薄，不推荐直接用无尘布擦拭芯片有源面。有源面包含电路结构，划伤、离子污染、静电损伤都会直接导致芯片失效。这个场景优先采用等离子清洗、无尘棉签蘸溶剂定点清洁。

临时封装、测试环节，裸芯片放置在载具上，仅去除表面浮尘，优先采用氮气吹扫。只有氮气吹扫无法去除顽固有机污渍时，才考虑使用专用无尘布配合高纯溶剂做局部清洁。

还有高可靠性芯片，汽车电子芯片、航天级裸芯片，这类产品可靠性要求极高，工艺规范大多直接禁止使用无尘布直接擦拭芯片表面，防止引入隐性缺陷，隐性划伤、离子残留会在长期使用过程中逐步暴露，带来终端产品故障。